深科技:尊敬的投资者,您好!公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司拥有16层堆叠技术、超薄POPt封装等技术。同时,主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储通过了国家级高新技术企业认证。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。感谢您的关注。
本文地址:http://lianchengexpo.xrbh.cn/news/8560.html
迅博思语资讯 http://lianchengexpo.xrbh.cn/ , 查看更多